電子・電気機器の発熱部品の放熱。半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にも使用できます。
●厚さ（mm）：0.5/1.0/1.5/2.0　●色：薄灰色／白色　●熱伝導率（W/m・K）：3.0

電子・電気機器の発熱部品の放熱。半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にも使用できます。
●厚さ（mm）：1.0/1.5　●色：薄灰色／白色　●熱伝導率（W/m・K）：2.0

電子・電気機器の発熱部品の放熱。半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にも使用できます。
●厚さ（mm）：記載なし　●色：薄灰色／白色　●熱伝導率（W/m・K）：3.0